Применяется для склеивании шлейфов, полистирола, оргстекла, поливинила и т.д.
Применяется для монтажа светодиодов, теплоотводящей арматуры к процессору, транзистору в случаях невозможности использования теплопроводной пасты.
Применяется для выполнения электропроводящих коммуникаций на панелях из диэлектриков.